Mar 17, 2025
Care sunt orientările de cristal ale navelor de siliciu?
Câte margini de poziționare există?
Cum este poziționată marginea de poziționare? Detalii
Feb 24, 2025
Subțiarea plafonului este un pas cheie în fabricarea semiconductorilor, iar scopul său principal este de a îndeplini cerințele performanței cipuril...
Detalii
Feb 17, 2025
Silicon (SI) este un material de bază în industria semiconductorilor, iar tehnologia sa de procesare este crucială pentru dezvoltarea microelectron...
Detalii
Jan 21, 2025
Mecanismul de creștere a filmelor de nitrură de siliciu Ecuația de creștere LPCVD: ecuația pentru creșterea PECVD este: Din cele două cifre de mai ...
Detalii
Jan 07, 2025
Placile de siliciu sunt una dintre cele mai importante materii prime din industria electronică și sunt utilizate în principal pentru fabricarea de ...
Detalii
Dec 24, 2024
După ce napolitana a trecut prin procesul front-end, pregătirea așchiilor este finalizată și trebuie tăiată pentru a separa chipsurile de pe napoli...
Detalii
Dec 11, 2024
În procesul de fabricare a cipurilor, termenul „SOI” este adesea auzit. Și producția de cipuri utilizează de obicei substraturi SOI pentru a fabric...
Detalii
Nov 21, 2024
Ce este o crestătură de napolitană? O crestătură este o mică canelură tăiată direct sub o placă de siliciu, de obicei în formă de V sau U. Notch ar...
Detalii
Nov 06, 2024
Placile de siliciu sunt un tip de material semiconductor, utilizat pe scară largă în electronică, computere, comunicații, automobile, aerospațial ș...
Detalii
Oct 28, 2024
Placile de siliciu sunt una dintre cele mai importante materii prime din industria electronică, utilizate în principal pentru fabricarea de circuit...
Detalii
Oct 16, 2024
Cuprins Ce sunt TTV, Bow, Warp? TTV (variația totală a grosimii) Bow Warp Care sunt diferențele dintre TTV, Bow și Warp? Impactul TTV, Bow și Warp ...
Detalii
Sep 13, 2024
1. Siliciul poate crește în cristale mari, pure, cu foarte puține defecte. Aceasta înseamnă că multe cipuri pot fi tăiate dintr-o plachetă de silic...
Detalii