Serviciul nostru
Trei serii de produse și servicii
Si Wafer BackGrinding/Dicing
Servicii de șlefuire în spate a napolitanelor de siliciu și de subțiere a napolitanelor
Slefuirea plăcilor în spate, sau subțierea plachetelor, este un serviciu de semiconductor conceput pentru a reduce grosimea plăcilor. Acest proces complex de fabricație produce napolitane ultra-subțiri pentru stivuire și ambalare de înaltă densitate în dispozitive electronice compacte. Sibranch este un furnizor cu experiență de servicii de măcinare a napolitanelor. Inginerii noștri pot obține grosimea dorită și netezimea suprafeței fără a deteriora sau compromite rezistența plăcilor de siliciu. Folosim sistemul 3M™ Wafer Support pentru a satisface cerințele pentru plăci și matrițe de siliciu extrem de subțiri utilizate în...
Sis Napolitană DownSizing/Edge Măcinare
Servicii de redimensionare/decorare a plăcilor de siliciu
SiBranch oferă redimensionarea plachetelor cu siliciu (Si) și siliciu pe izolator (SOI) incredibil de precisă și eficientă. Redimensionarea plachetelor este uneori denumită miez, redimensionare, tăiere, reducere, reducere, micșorare, reducere a dimensiunii sau reducere a dimensiunii. Putem accepta comenzi de la o singură napolitană la sute de napolitane pe lună. De asemenea, rotunjim marginile napolitanelor pentru a elimina ciobirea marginilor. Lucrăm frecvent cu napolitane de 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") și 300 mm ;
MEMS
(Sisteme Micro-Electro-Mecanice) este o tehnologie care integrează componente mecanice și electrice miniaturizate la scară microscopică. Dispozitivele MEMS includ de obicei senzori, actuatori și microstructuri care pot detecta, măsura și manipula lumea fizică. Serviciile MEMS se referă la gama de servicii legate de proiectarea, dezvoltarea, producția și integrarea dispozitivelor MEMS. Aceste servicii se adresează diferitelor industrii, inclusiv auto, aerospațial, electronice de larg consum, asistență medicală, telecomunicații și multe altele.