De la cel mai bogat om din SK la HBM - Înțelegerea bazinului de aur al cipurilor AI

De ce a devenit președintele SK cel mai bogat om al Coreei?

Cea mai recentă listă coreeană bogată a fost publicată, iar Chey Tae{0}}won, președintele SK Group, a fost în fruntea listei. Și pe 17 martie, la conferința NVIDIA GTC, Chey Tae-a câștigat:

„În valul AI, cererea HBM va crește de peste zece ori până în 2030”

Aceasta nu este doar o discuție întâmplătoare-averea lui este deja construită pe acest boom AI al HBM. Astăzi, pornind de la concepte de bază, să explicăm acest lucru în detaliu dintr-o singură mișcare.

În primul rând, înțelegeți trei concepte de bază: Ce sunt DRAM, NAND și HBM? 

Care este mai exact relația dintre HBM și GPU?
Rezumat cu o singură propoziție:HBM este o „super conductă de petrol” creată la comandă-pentru GPU 
 

• caracteristica GPU-ului estecalcul paralel masiv(un H100 are zeci de mii de nuclee de calcul)
• Sunt necesare atât de multe nuclee care funcționează simultanlăţime de bandă ultra-marepentru a alimenta continuu date
• Lățimea de bandă tradițională a memoriei video GDDR este insuficientă, realizează HBMmai mult de 3 ori lățimea de bandăprin stivuire 3D
• Fără HBM, chiar și cele mai puternice nuclee de calcul GPU vor „morri de foame” și nu pot funcționa la capacitate maximă
• Analogie intuitivă:
• Motor cu=mare-cai putere GPU
• Conductă de petrol cu ​​diametru mare de=HBM-
• Cu cât motorul este mai mare, cu atât are nevoie de conductă pentru a ține pasul cu alimentarea cu ulei

Harta marilor producători globali: trei companii monopolizează, două sunt în Coreea

1️⃣ DRAM (Memorie de rulare)

2️⃣ NAND Flash (stocare-pe termen lung)

3️⃣ HBM (Memorie cu lățime de bandă mare) - Cea mai înaltă barieră

De ce este HBM atât de greu de fabricat încât doar trei companii din întreaga lume o pot face? 

HBM este„Bijuterie în coroană”din industria cipurilor de memorie, trei bariere majore blochează aproape toți ceilalți jucători:

Procesul de stivuire 1.3D

• Stivuiți 8-12 straturi de DRAM moare vertical împreună
• Utilizați TSV (Through-Silicon Via) pentru a realiza o conexiune interstrat
• Precizia de aliniere trebuie controlată la nivel de nanometri, îmbunătățirea randamentului este foarte dificilă

2.Silicon Interposer

• Necesită cablare de-densitate mare pe placile de siliciu pentru a conecta HBM și GPU
• Proces complex, cost extrem de ridicat, ceva ce nu și-ar putea permite producătorii obișnuiți

3.Design de lățime de bandă ultra-înaltă

• Lățimea de bandă HBM3E a depășit deja 1TB/s, proiectarea integrității semnalului este extrem de provocatoare
• Necesită zeci de ani de acumulare de tehnologie DRAM, nu poate fi prins peste noapte

De ce a devenit SK hynix cel mai mare câștigător al acestui val de AI? 

4.Pariază devreme, lovește tuyere

• SK hynix a început configurarea HBM cu mai bine de zece ani în urmă, lider în acumularea de tehnologie
• Primul care a produs în masă HBM3, tocmai a prins acest val de explozie de modele mari AI
• Acum capacitatea HBM este insuficientă, prețurile au crescut de 2-3 ori, marjele de profit au crescut

5.Ultima hotărâre de la Conferința GTC

• Președintele SK, Chey Tae{0}}won, a declarat clar la GTC că cererea de AI pentru HBM este o creștere exponențială
• Prevăd că până în 2030, dimensiunea pieței HBM va crește de peste zece ori
• SK accelerează deja extinderea producției HBM3E pentru a profita de această oportunitate

6.Profiturile traduse în bogăție

• Profiturile explozive ale HBM au crescut direct valoarea de piață a SK Group, făcându-l pe Chey Tae{0}}să câștige cel mai bogat om din Coreea
• Aceasta este recompensa pentru aspectul tehnologic timpuriu-dacă vedeți corect tendința, tendința vă va răsplăti

Unde suntem acum?

• Flash NAND: Yangtze Memory a atins deja progrese, a produs în masă 3D NAND cu 232 de straturi, a câștigat un punct de sprijin ferm, SSD-urile autohtone sunt deja vândute la nivel global
• DRAM: ChangXin Memory a produs în masă DDR4, promovează cercetarea și dezvoltarea DDR5, ajungând treptat din urmă
• HBM: ChangXin a finalizat cercetarea și dezvoltarea tehnică, încă mai are nevoie de timp înainte de producția în masă și depune toate eforturile pentru a ajunge din urmă

Rezumat final

7. În acest boom AI, cel mai în amonte HBM este adevăratul „bazin de aur”-indiferent cât de mult câștigă producătorii de GPU, producătorii HBM sunt inevitabilii „vânzători de lopată” care fac bani.

8.SK hynix a câștigat cu aspectul timpuriu-a insistat pe cercetare și dezvoltare în urmă cu mai bine de zece ani, când nimeni nu prețuia HBM, acum culege cele mai mari dividende AI și a devenit noul cel mai bogat om din Coreea.

9. În războiul cu cipuri, memoria este principalul câmp de luptă-oricine stăpânește HBM deține „robinetul” puterii de calcul AI. Am reușit deja în NAND, ajungem constant din urmă în DRAM și trebuie să continuăm să lucrăm din greu în HBM.