Compania noastră oferă servicii de subțiere a plachetelor care implică reducerea grosimii plachetelor semiconductoare la o cerință specifică. Folosim echipamente de ultimă generație și scule de tăiere de precizie pentru a obține grosimea și planeitatea suprafeței dorite, asigurând o calitate înaltă și uniformitate în întreaga napolitană. Serviciul nostru de subțiere a napolitanelor este potrivit pentru o gamă largă de aplicații din industria semiconductoarelor și suntem dedicați să satisfacem nevoile și specificațiile clienților noștri. Cu o expertiză de neegalat și un angajament față de calitate, suntem partenerul ideal pentru toate nevoile dumneavoastră de subțiere a napolitanelor.
Diametrul maxim de subțiere a napolitanelor este de 300 mm, grosimea maximă a subțierii de măcinare este de 50 μm, precizia este de 3 ~ 5 μm și suprafața procesului de măcinare este de 100 nm
