Procesul de redimensionare/formare a plăcilor

Un proces care taie plachete cu diametru-mai mare în plachete de-dimensiuni mai mici, utilizate în principal pentru cerințe de dimensiuni speciale, pregătirea probelor sau producția de-volum redus.
 

Procesul de rotunjire/teșire a marginilor

Un proces care șlefuiește și lustruiește marginile napolitanelor pentru a elimina ciobirea și microfisurile generate în timpul tăierii cubulețe, îmbunătățind astfel rezistența mecanică a napolitanelor. Este efectuată de obicei ca o etapă ulterioară procesului de redimensionare a plachetei.

 

SiBranch oferă servicii de redimensionare a plachetelor cu siliciu (Si) și siliciu pe izolator (SOI) incredibil de precise și eficiente. Redimensionarea plachetelor, denumită în mod obișnuit miez, reducere, reducere-sau reducere a dimensiunii plăcilor, implică tăierea plachetelor mai mari în diametre mai mici, păstrând în același timp toleranțe dimensionale stricte. Acceptăm comenzi de la un singur prototip de napolitane până la producția de-volum mare de sute de napolitane pe lună.
Ca parte a procesului nostru de redimensionare, oferim și servicii de rotunjire de precizie a marginilor (teșirea marginilor) pentru a elimina ciobirea marginilor, microfisurile și concentrațiile de tensiuni, îmbunătățind semnificativ rezistența mecanică a plachetei și randamentul de prelucrare.
Procesăm în mod regulat napolitane în toate diametrele standard: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) și 12" (300 mm), cu dimensiuni personalizate disponibile la cerere.
Edge Grinding

 

 

 

Capabilități

 

Următoarele sunt capabilitățile noastre de redimensionare a plachetelor:

Procesați orice diametru de plachetă de până la 300 mm

Procesați napolitane subțiri de 0,150 mm

Atingeți napolitane redimensionate complete, de la 50 mm la 200 mm

Produceți mai multe napolitane redimensionate dintr-o singură napolitană. De exemplu, putem produce două napolitane de 100 mm dintr-o singură napolitană de 200 mm.

Produceți SEMI-plate standard +/- 0.002 grade

Produceți crestătură SEMI-standard în napolitane redimensionate

Toleranță de +/- 0.100mm pe dimensiunea OD

Toleranță de +/- 0.050mm pe poziția centrală

Decalați centrul plachetei pentru a maximiza randamentul matriței

Scrieți cu laser ID-ul plachetei pe placa redimensionată pentru controlul identității plachetei

Rotunjirea / teșirea marginilor napolitanelor

Lichid de răcire pentru măcinare cu apă deionizată (DI) de înaltă{0}puritate

Tăiați, subțire sau pășiți marginea napolitanelor redimensionate

Dice moare completă din resturile de napolitană originală

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1